金立s11拆机教程

2017年11月26日晚上，金立在深圳召开新品发布会，正式发布了金立S11全面屏手机，从命名上看，它可以看作是5月发布的金立S10升级版。

操作方法

2017年11月26日晚上，金立在深圳召开新品发布会，正式发布了金立S11全面屏手机，从命名上看，它可以看作是今年5月发布的金立S10升级版。金立S11采用了5.99英寸的FHD屏幕，分辨率为2160*1080像素，这也是目前手机市场常用的全面屏手机配置。从正面看上去，金立S11的屏占比表现不错，屏幕四角做了圆弧处理，和手机四角的圆弧相呼应，观感不错。

在系统方面，金立S11搭载了基于Android？7.1的amigo？5.0系统。整体风格简洁明快，amigo系统一直都有的故事锁屏也给我们带来了精美的图片和有趣的故事，我们在每次点亮屏幕的时候都可以看到不同的故事锁屏，想看故事的详情只需要点击锁屏界面下面的链接即可。金立S11硬件参数：

一.拆机第一步，首先将金立 S11手机关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来(机身左侧）；

二.金立S11采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲和机身之间的缝隙皆可以分离机身，注意对屏幕及机身造成损伤；

拆开后盖就可以看到金立S11内部结构了，该机内部结构采用三段式布局，上部分位主板，下面为腹板，而中间是电池。

接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板。